多様な形状・材料への曲面印刷技術開発プロジェクト

曲面形状や樹脂成形体などに応用できる印刷技術、実装技術を開発し、立体的な回路や、構造･特性にあわせて設計された回路部材への適用を行いました。

１．回路形成部材・製品の開発

樹脂成形技術の応用検討

伸縮性基板の開発

印刷配線の応用

【試験条件】　屈曲角度：90°、屈曲半径：10mm、屈曲速度：60rpm

【試験結果】　365万回クリア

※本技術は島根県と有限会社にのせ電子との共同研究成果です。

"リバース型転写機構"を用いることにより、これまでのスクリーン印刷では対応できなかった形状や、曲率半径の小さな凹面、印刷面高低差のある凹面形状などにも印刷・転写が可能です。

さらに、転写時にパターン膜厚を変化させることもできるため、一般的なスクリーン印刷以上の超厚膜や、膜厚傾斜を有するパターニング、その他新たな用途にも利用可能な技術です。

多様形状印刷転写装置
(Wave Surf Screen-Offset Printer)

印刷例：S字曲面形状

印刷例：高低差のある凹面形状

※本技術は島根県と株式会社曽田鐵工との共同研究成果です。

島根県産業技術センター有機材料科：金山
電話：0852-60-5122（直通）
Mail:sangisen@pref.shimane.lg.jp