熱流体解析システム(電子機器・設計者向け)
本所(松江市北陵町)
機器開放対応:◯
お問合せ・申込先 生産技術科:0852-60-5225
使用料 1220円 / 時間

データ
熱流体解析を設計者が効率的に行うソフトウエア。筐体、ファン、通風孔、ヒートシンク、配線板などのオブジェクトが用意されており、電子機器筐体内部の空気の流れや温度分布を効率的に計算可能です。モデル・メッシュ作成、計算、結果の確認を一つのソフトウエアで行うため、操作が容易です。
スペック
メーカー | アンシス・ジャパン |
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型式 | Ansys Icepak |
導入年度 | 平成18年度 |
LED温度分布
主な用途
半導体パッケージ、LEDデバイス内部の温度分布計算電子機器の筐体内部の風速、内部の部品の温度計算ヒートシンクやファンの選定など部品温度低減の検討熱交換器、乾燥機など熱機器における温度、風速の計算
熱交換器(フィンの温度分布と空気の流れ)