導電性セラミックス焼結体の製造方法

技術概要

絶縁材料である酸化物系セラミックス焼結材への導電性付与を目的として、原料に金属水素化物の粉末を添加して焼結します。焼結時の熱で水素化物から水素が脱離し、焼結材内部には金属の導電ネットワークが形成されます。金属の水素化により必要添加量の低減や安全性向上の効果が得られます。

※水素化が困難であったり、安全性に変化がない金属もあります。

《試作サンプルの評価》

ＰＲポイント

• 金属の水素化により粉末状態での取り扱い安全性が向上！
• 導電性発現に必要な添加材料が減量できセラミックス本来の特性を維持！
• 複合材料にもかかわらず使用する元素数が抑制され製品コンタミネーションに効果！

用途

• 半導体製造装置用部材（耐プラズマ腐食性と帯電防止の両立）
• その他電子・電気機器、測定器材料（低熱膨張と静電気対策の両立）
• ワイヤ放電加工用材料（絶縁材料の加工を可能に。加工後の酸化処理で露出金属のセラミック化も可）

特許情報

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