溶射膜及びその製造方法

技術概要

高周波プラズマの超高温を利用して原料を完全溶融させることで、セラミックス皮膜の高密度化と、添加材料のセラミックス粒界への偏析を同時に行います。このため低添加量での導電性付与と、セラミックス本来の耐プラズマ腐食性の維持が可能です。製膜した厚膜は基材から容易に剥離でき、バルク材料として利用できます。

ＰＲポイント

• 耐プラズマ腐食性と導電性を両立するセラミックス厚膜および製造方法です。
• 溶射法による皮膜形成ですが、最終的に基材から剥離させることで薄物バルク材料として利用します。
• 溶射法による成形のため基材形状の自由度が高く、かつ基材は再利用が可能です。

用途

• 半導体製造装置部材（ドライエッチング装置部材、正殿チャック用誘導材ほか）
• 電極材料等への耐薬品性付与
• 電子機器の帯電防止

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